一、战略定位

作为高精度AOI设备的核心研发部门，聚焦显示面板与半导体两大核心领域，致力于攻克工业检测中的光学“卡脖子”技术。通过融合光学成像、AI算法及跨学科技术，实现从微米级到纳米级的检测精度跨越，为新型显示（Mini/Micro LED、OLED）和先进制程芯片（5nm以下）提供超精密光学检测解决方案。

二、行业解决方案与落地案例

1. 显示面板领域

• Mini LED芯片缺陷检测

• 采用20X物镜与图像对焦传感器（MIAF-500），1.5s内完成±150μm离焦补偿，实现微米级芯片裂纹全检

• OLED柔性屏均匀度修复

• 结合激光对焦系统与明暗场环形光源，解决曲面屏高度差异导致的亮度不均问题，良率提12%

2. 半导体制造领域

• 晶圆级纳米缺陷检测

• 深紫外光源（193nm）结合相移干涉技术，识别30nm微粒污染，支持5nm制程工艺在线检测

• 先进封装内部缺陷分析

• X射线透视成像+AI三维重构，检出芯片内部气泡/裂纹，误报率＜0.1%

三、技术演进与产业布局

1. 下一代光学检测方向

• 高速超高精度多光谱探测：突破光学衍射极限，采用多维度光源，实现100nm以下缺陷识别、分类。

2. 跨领域技术融合

• Panel-Semiconductor协同：硅基OLED检测中整合半导体工艺与面板光学技术，降低客户设备投资成本30%

• 光计算加速：研发光学神经网络处理器，将图像处理延迟降至微秒级

部门使命：以光学创新为显示面板与半导体制造赋予“智能之眼”，推动国产检测设备替代进程

一、核心技术体系

1. 多模态光学成像系统

• 高速TDI明暗场扫描

• 采用多阵列CMOS TDI传感器，单次扫描同步捕获明场（表面形貌）、暗场（微划痕/颗粒）及背光图像，检测精度达±0.1μm

• 应用场景：OLED面板边缘裂痕检测、Mini LED芯片焊点虚焊识别

• 白光干涉高速扫描

• 结合共聚焦显微术与垂直扫描干涉（VSI），实现Z轴0.01nm分辨率，支持1nm–5mm大范围形貌重建

• 动态抗干扰算法补偿温度漂移，确保工业环境下±0.1nm重复精度

2. 智能光源与膜厚测量技术

• 多光谱融合照明

• 紫外/可见光/近红外（380-1700nm）多波长LED阵列，通过波分复用（WDM）激发缺陷特征响应

• 深度学习模型动态优化光源参数，提升强反光表面（如玻璃盖板）划痕识别率至>99.5%

• 纳米级膜厚测量

• 白光干涉谱分析技术，精度达±0.1nm，支持超薄膜（≤10nm光刻胶）与多层复合膜堆叠（OLED 8层结构）同步检测

3. AI-光学融合检测平台

• 集成深度学习缺陷分类模型，实现微裂纹、颗粒污染的自动识别与分级

• 应用案例：在显示面板检测中达成99%识别准确率，检测速度提升30%

表：核心光学检测技术性能对比