激光

1.事业现状

DIT以光学设计技术和光控制技术﹐精密机械设计以及控制技术为基础﹐不仅制造PCB，半导体等传统领域设备，还致力于设有AMDLED，Flexible Display，TSP,LED，太阳能电池等，急速发展的新树种产业领域生产工程所必不可少的Patterning. Repairing.Lift off, Drilling,Cutting.Scribing. Soldering.Bonding等工程设备的开发及制造。

⒉技术概要

Laser的概念

·Laser, Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation, means the phenomenon of amplifiedlight by stimulated emission.

The Concept of Laser

Laser的发振器一般由:〔1)全反射镜(2)95%反射&5%透过镜(3)Laser共振器(4)Pumping source (Diode或Flash Lamp) (5)Gain Medium (Solid State.Gas.Liquid. Semi-conductor等)等组成.

发振过程如下:给(1)和(⑵)之间的(3)和(4)能量的话，在(5)里的电子就会exiting。持续提供(5)能量，就会产生电子的密度变化﹐并达到饱和状态﹐exiting的电子就会降低能级的同时，通过(2)以(6)发射光束的形式发射出光.

Laser种类与活用领域

Laser广泛的应用于大部分产业，其中多用于半导体或Display等材料加工或医疗施术领域

按用途区分的laser设备

Laser设备的一般构造

Laser应用设备由Laser Source和以传送Laser Source到目标物的光学engine ∶根据加工方式的Direct FocusingModule, Scanning Module ;用于传送产品到目的地的Stage ; Handling产品的Work Table ;掐断外部震动的lsolator;支撑设备的Frame和Cover来构成。

Classification by the construction of laser equipment

- Direct Focus Type

应用产业:主要应用于精密加工，在beam(光束)固定的状态下传送并加工产品。原理:从laser source激发出的Beam屏障作用的(1)机械式Shutter (2)调节Beam大小的Beam放大器(3)调节Beam强度的光衰减器(5）依次通过focusing镜头,并最终在(6)照射在对象物,而且通过(4)Beam发散设备和(7)通过CCD camera影像分析后，测量及排列。

-Area Scan Type

应用产业:主要应用于大面积高速加工原理:用1)通过Galvano Scanner motor把Beam在平面上偏置,并用(2)Scarner镜头，加工需要加工的部分。

3.市场规模

Laser应用设备市场，从 laser被开发以来就持续成长。半导体以及Display产业的发展也为Laser的应用设备市场做出了贡献。而且﹐超精密关联产业与Laser应用设备有着密切的相互联系。预计超精密关联产业，从o5年到15年会成长400%以上，因此也能预想到Laser设备产业，会得到相当可观的成长。

4.核心技术

DIT具备，可称为Laser应用设备核心技术的，光学，机械，控制，软件等领域的多年的经验和技术手段。因此，可以实现多样化的材料和更为精密的加工技术。

5.推进方向

DIT不仅在半导体或Display还要在需要超精密加工的所有材料产业沁入核心力量﹐力争做一个Laser设备领域里的下一代领头人

1.Cutting设备

光学薄膜cutting设备

-概要

Display的偏光片或3DTV用的 FPR膜使用激光切割的设备

设备规格

设备图像

适用/应用

半导体饼形管座(thick/thin) cutting 设备

-概要

Thick &Thin半导体饼形管座的Edge Grinding及 Full Cutting设备

主要是使用Blade, Dry Laser方式或Stealth方式，最近以Laser Micro Jet方式应用

设备图像

适用/应用

Glass加工设备(Scribing,Cutting)

-概要

Display, touch panel，MEMS等用于Glass切割的设备，主要使用Wheel Scribing &Breaking,.LaserThermal Crack ,Stealth,Wet Etch,Sandblast等方式 DIT使用多种不同的激光源﹐提供解决方案。

-代表性Glass cutting方式的例子

适用/应用

2.FPCB/PCB加工设备(Drilling, Patterning ,Cutting, Structuring)

-概要

最新的激光技术是用单-Laser Source在 Rigid和 Flexible PCB 的所有工作应用。

UV Laser(THG System的355nm)和用Vector Data Software，在Drilling,Patterning , Cutting Structuring时使用，本设备是PCB制造公司，可生产 HDI PCB(High Density Interconnect PCB).也可用各种原材料和混合叠层在Substrates上 Drilling,可以Cutting及Structuring.